[实用新型]防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置无效
| 申请号： | 200620046941.X | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN200962416Y | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 薛恩华;叶国欣 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201619*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型的半导体元器件封装装置；包括传送带、滑轨和承载器；承载器在滑轨上，滑轨下面有顶起机构，传送带上有吸嘴，半导体元件进入滑轨的承载器上，随滑轨移动，移至设定区域，滑轨下的顶起机构顶起半导体元件，吸取机构吸起半导体元件悬空，并随传送带移至放置区并释放半导体元件，随承载器进入上盖区上盖后封装。所述顶起机构是滑轨中间有圆孔，一柱体自该孔下面穿过形成顶针，顶针上套一弹簧，顶针通过轴承与偏心轮连接，偏心轮受伺服电机控制旋转。主要优点是：可适用于多种型号的表面元器件，具有相对的通用性，可杜绝表面贴装元器件引脚在封装过程中发生变形现象。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 表面 半导体 元器件 引脚 变形 装置 | ||
【主权项】：
1、一种防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置，包括传送带、滑轨和承载器，其特征在于：承载器在滑轨上，滑轨下面有顶起机构，传送带上有吸嘴，半导体元器件进入滑轨的承载器上，随滑轨移动，移至设定区域，滑轨下的顶起机构顶起半导体元器件，吸取机构吸起半导体元器件悬空，并随传送带移至放置区并释放半导体元件，随承载器进入上盖区上盖后封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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