[实用新型]圆盘式半导体器件无效
| 申请号： | 200620052554.7 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN200962426Y | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张明;李继鲁;戴小平;蒋谊;陈芳林 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/41;H01L23/48 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412000*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆盘式半导体器件，它包括壳体、阳极、阴极、门电极以及阴电极，所述阳极和阴极分别位于壳体的两端，所述门电极和阴电极的一端位于壳体内阳极和阴极之间，另一端从壳体内引出后呈圆环状环绕于壳体的外侧，门电极和阴电极叠设在一起，门电极和阴电极之间设有绝缘垫，门电极和阴电极上开设有安装孔。本实用新型是一种在保证低感连接的条件下，结构简单紧凑、接口简洁、装配方便的圆盘式半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 圆盘 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种圆盘式半导体器件，它包括壳体(1)、阳极(11)、阴极(12)、门电极(2)以及阴电极(3)，所述阳极(11)和阴极(12)分别位于壳体(1)的两端，其特征在于：所述门电极(2)和阴电极(3)的一端位于壳体(1)内阳极(11)和阴极(12)之间，另一端从壳体(1)内引出后呈圆环状环绕于壳体(1)的外侧，门电极(2)和阴电极(3)叠设在一起，门电极(2)和阴电极(3)之间设有绝缘垫(6)，门电极(2)和阴电极(3)上开设有安装孔(7)。
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