[实用新型]可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构无效
| 申请号： | 200620064709.9 | 申请日： | 2006-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN200976709Y | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 孔政顺 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板为一多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，而其另一侧表面与一地线层相邻设置，并且该地线层不布线。本实用新型不仅结构简单，而且有效的抑制了电磁波辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 可抑制 电磁波 辐射 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板可为多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，其特征在于，该电路板还包括一地线层，且该地线层相邻设置于该等电路层未设有电子组件的另一侧表面上。
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