[实用新型]控释药片激光打孔系统装置

摘要

本实用新型涉及一种控释药片激光打孔系统装置，属于制药装备技术领域，其包括电控装置、激光发生装置、光路传导装置和振动输送装置，电控装置通过电缆与激光发生装置连接，振动输送装置由振动盘、螺旋导轨和直导轨连接构成，光路传导装置包括分光镜、扩束镜和反射模块，反射模块由振镜、固定反射镜、上聚焦镜和下聚焦镜组成，直导轨穿过上聚焦镜和下聚焦镜之间；振镜处于不偏转位置时，激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射后到达下聚焦镜；振镜处于偏转位置时，激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射再经固定反射镜反射后到达上聚焦镜。该装置通过灵活变换激光光路，实现对控释药片连续精确的双面打孔，由此减化结构并降低成本。

主权项

1.一种控释药片激光打孔系统装置，包括电控装置、激光发生装置、光路传导装置和振动输送装置，所述电控装置连有RGB传感器、光电开关和激光功率检测模块，并通过电缆与激光发生装置连接，所述激光功率检测模块置于激光发生装置的激光出口处，所述振动输送装置由振动盘、螺旋导轨和直导轨连接构成，所述直导轨穿过光路传导装置，所述RGB传感器设于直导轨的一侧，其特征是：所述光路传导装置包括分光镜、扩束镜和反射模块，所述反射模块由振镜、固定反射镜、上聚焦镜和下聚焦镜组成，所述直导轨穿过上聚焦镜和下聚焦镜之间；当所述振镜处于不偏转位置时，所述激光发生装置产生的激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射后到达下聚焦镜；当所述振镜处于偏转位置时，所述激光发生装置产生的激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射再经固定反射镜反射后到达上聚焦镜。