[实用新型]倒装焊芯片无效
| 申请号： | 200620099111.3 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN200990386Y | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 鲍坚仁;曾灵琪 | 申请（专利权）人： | 武汉华灿光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430223湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种倒装焊芯片，它由A、B两个芯片结合在一起的，A芯片的多个电极与B芯片的对应电极对接，其特征是：在其中一个芯片上有凸起的“围墙”，该“围墙”的形状和大小与另一芯片的用于嵌入的边界相等。可以克服传统倒装焊芯片对接难的问题，具有结构简单，对接可靠，制造工艺简单，无需昂贵设备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种倒装焊芯片，它由A、B两个芯片结合在一起的，A芯片的多个电极与B芯片的对应电极对接，其特征是：在其中一个芯片上有凸起的“围墙”，该“围墙”的形状和大小与另一芯片的用于嵌入的边界相等。
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