[实用新型]半导体制冷装置无效
| 申请号： | 200620111769.1 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN200972284Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李永滔 | 申请（专利权）人： | 李永滔 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 佛山市科顺专利事务所 | 代理人： | 梁红缨 |
| 地址： | 528322广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷装置，包括半导体制冷块，设在半导体制冷块外的保温层，安装架及设在安装架上将半导体制冷块的冷量导出的散冷器；保温层设在安装架上；特点是：还包括将半导体制冷块的热量导出的导热件，将导热件的热量散出并设在安装架上的散热器，将散热器的热气排出的第一风扇及将散冷器的冷气吹出的第二风扇。其具有制冷效率高，能耗低，制造成本低及价格便宜等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制冷装置，包括半导体制冷块，设在半导体制冷块外的保温层，安装架及设在安装架上将半导体制冷块的冷量导出的散冷器；保温层设在安装架上；其特征在于：还包括将半导体制冷块(5)的热量导出的导热件(6)，将导热件的热量散出并设在安装架(3)上的散热器(7)，将散热器的热气排出的第一风扇(9)及将散冷器的冷气吹出的第二风扇(1)。
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