[实用新型]单晶硅炉控制装置无效
申请号: | 200620117926.X | 申请日: | 2006-05-30 |
公开(公告)号: | CN2913393Y | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 张志新;王军;安桂正 | 申请(专利权)人: | 北京京运通真空设备厂 |
主分类号: | C30B15/20 | 分类号: | C30B15/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 闫立德 |
地址: | 101113北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种单晶硅炉控制装置,包括:中央处理器、温度控制器、温度传感器、熔体温度器、晶体拉速控制器、晶体跟踪控制器、晶体直径传感器和功率控制器。其中,中央处理器连接所述的温度控制器、晶体直径传感器和晶体拉速控制器,所述的晶体拉速控制器与晶体跟踪控制器相连,所述的晶体直径传感器与熔体温度器相连,另外,所述的温度控制器还与温度传感器相连,所述的温度传感器再与熔体温度器相连,所述的熔体温度器再与功率控制器相连,所述的功率控制器再与温度控制器相连,该实用新型的优点是:显著改进单晶硅制备的生产效率和极大地提高硅单晶的质量。 | ||
搜索关键词: | 单晶硅 控制 装置 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅炉控制装置,其特征在于包括:中央处理器、温度控制器、温度传感器、熔体温度器、晶体拉速控制器、晶体跟踪控制器、晶体直径传感器和功率控制器,其中,中央处理器连接所述的温度控制器、晶体直径传感器和晶体拉速控制器,所述的晶体拉速控制器与晶体跟踪控制器相连,所述的晶体直径传感器与熔体温度器相连,另外,所述的温度控制器还与温度传感器相连,所述的温度传感器再与熔体温度器相连,所述的熔体温度器再与功率控制器相连,所述的功率控制器再与温度控制器相连。
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