[实用新型]球栅阵列封装结构无效
| 申请号： | 200620119830.7 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN2935472Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈正斌;范文正;方立志 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列封装结构，包括：一基板，其中基板上表面具有至少一芯片承载区域，且基板下表面设有多个电性接点；多个芯片设置于芯片承载区域上，且电性连接电性接点；多个通孔贯穿基板并设置于芯片承载区域的周缘；一封装胶体，包覆芯片填满通孔，并于基板下表面形成一强化凸块于芯片承载区域周缘；以及多个导电球，分别设置于电性接点上。本实用新型藉由基板底部强化凸块的使用，强化基板的结构强度，可避免于封装制程中，因温度变化导致封装基板产生应力而翘曲影响后续制程。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装结构，其特征是，包含：一基板，其中该基板上表面具有至少一芯片承载区域，且该基板下表面设有多个电性接点；多个芯片，设置于该芯片承载区域上，且电性连接所述的电性接点；多个通孔，贯穿该基板并设置于该芯片承载区域的周缘；一封装胶体，包覆所述的芯片填满上述通孔，并于该基板下表面形成一强化凸块于该芯片承载区域周缘；以及多个导电球，分别设置于所述的电性接点上。
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