[实用新型]改进的半导体机台无效
| 申请号： | 200620132708.3 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN200981890Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 梁金堆;林俊良 | 申请（专利权）人： | 联萌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54;H01L21/00;H01L21/203;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适用于晶圆制程，具有防止残留钯材颗粒污染以及提高清洁效率的改进的半导体机台。此半导体机台包括一制程室、一挡板、一晶圆载盘、以及一承载装置。其中挡板设置于制程室内并具有一抵接部；晶圆载盘设置于制程室内，该盘缘与该抵接部为一可相互抵接的对应结构；而承载装置具有晶圆载盘连接的一顶端。此半导体机台利用挡板将残留钯材颗粒加以吸附与阻隔，达到防止残留钯材颗粒污染晶圆制程的目的、以及提升半导体机台内晶圆制程的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 半导体 机台 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种改进的半导体机台，其中包括一制程室、一挡板、一晶圆载盘、以及一承载装置，其特征是，所述的挡板，设置于该制程室内，该挡板具有一抵接部；所述的晶圆载盘，设置于该制程室内，该晶圆载盘具有一盘缘，该盘缘与该抵接部为一可相互抵接的对应结构；以及所述的承载装置，设置于该制程室内，该承载装置具有一顶端，该顶端连接于该晶圆载盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联萌科技股份有限公司，未经联萌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620132708.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种折叠式儿童蚊帐
- 下一篇：一种汽车轮胎气门的固定装置
- 同类专利
- 专利分类
