[实用新型]插座的导电片结构无效

专利信息
申请号: 200620135590.X 申请日: 2006-10-17
公开(公告)号: CN200962468Y 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 许荣辉 申请(专利权)人: 胜德国际研发股份有限公司
主分类号: H01R13/11 分类号: H01R13/11;H01R25/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种插座的导电片结构,其包括一基片及至少一接触片,该接触片具有一本体部及一凸出部,该本体部连接于该基片,该本体部两侧向内弯曲形成一夹持部,该夹持部朝一侧延伸形成一引导部,该凸出部凸出于该本体部及该基片表面;借此,组成一插座的导电片结构,其利用夹持部与插头的插脚电性连接,而夹持部由单一基片冲压而成,不需将两个基片组合连接来形成夹持部,使得铜材的使用量大幅减少,进而降低生产成本,并提高产品利润及市场竞争力。
搜索关键词: 插座 导电 结构
【主权项】:
1、一种插座的导电片结构,其特征在于,包括:一基片;以及至少一接触片,其具有一本体部及一凸出部,该本体部连接于该基片,该本体部的两侧向内弯曲形成一夹持部,该夹持部朝一侧延伸形成一引导部,该凸出部凸设于该本体部及该基片表面。
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