[实用新型]芯片封装装置无效
| 申请号： | 200620144413.8 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201038147Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王乐康;杜凯;李照华;符传汇;贾相英 | 申请（专利权）人： | 深圳市明微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/055;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装装置，其中所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。本装置是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较小，这样就起到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上，也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装装置，其特征是所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。
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