[实用新型]小型可插拔传接模组壳体无效

专利信息
申请号: 200620147435.X 申请日: 2006-11-26
公开(公告)号: CN200969430Y 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 邹正荣;程毅 申请(专利权)人: 福登精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R13/514;H01R13/648
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 代理人: 单兆全
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种小型可插拔传接模组壳体,属于机电类。它是由顶壳及底壳构成的二片式金属外壳组成,其中顶壳体是由凸缘、卡钩、插脚及卡榫构成,底壳体由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成;顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合,底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚,顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,顶壳两侧设置有凸缘,底壳面中间设有栓孔及簧片。优点在于:结构简单,提高生产良品率且制造容易,不会影响内部传接模组的信号,不易变形,实用性强。
搜索关键词: 小型 可插拔传接 模组 壳体
【主权项】:
1、一种小型可插拔传接模组壳体,其特征在于:由顶壳及底壳构成的二片式金属外壳组成,其中顶壳体是由凸缘、卡钩、插脚及卡榫构成,底壳体由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成;顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合,底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚,顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,顶壳两侧设置有凸缘,底壳面中间设有栓孔及簧片。
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