[实用新型]水冷装置无效
| 申请号： | 200620148127.9 | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN200973226Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 潘冠达;张信祥 | 申请（专利权）人： | 潘冠达 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种水冷装置，用于对一电子元件进行散热，包括一致冷芯片、一储水元件及一水冷块，该致冷芯片具有一冷端及一热端，该冷端及该热端是相对设置的，该储水元件内部具有冷却水，该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端，该水冷块贴靠于该致冷芯片的热端，借助该水冷装置的散热功效大幅降低该电子元件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种水冷装置，其特征在于，该水冷装置包括：至少一致冷芯片，其具有一冷端及一热端，该冷端及该热端相对的设置；一储水元件，其内部具有冷却水，该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端；以及至少一水冷块，其贴靠于该致冷芯片的热端。
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