[实用新型]电荷耦合元件封装结构无效
| 申请号： | 200620148902.0 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN200993965Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 林资智 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/148 | 分类号： | H01L27/148;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;王月玲 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电荷耦合元件封装结构，包括一感光层、一滤光层及一球弧状玻璃盖片，该球弧状玻璃盖片设置在该感光层的一表面上，该滤光层设置于该玻璃盖片与该感光层之间。其中该感光层作为光学系统的成像补偿，提高光学MTF(Modulation Transfer Function)值，借此，解决了传统电荷耦合元件封装结构上，使用平面玻璃盖片所导致成像结果在四周外的影像较不清楚的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电荷 耦合 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电荷耦合元件封装结构，系包括一感光层及一玻璃盖片，该玻璃盖片设置在该感光层的一表面上，其特征在于：该玻璃盖片具有一球弧表面，形成于该玻璃盖片的一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
