[实用新型]散热片上的整流二极管裸晶体结构无效
| 申请号： | 200620157162.7 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201000887Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬 | 申请（专利权）人： | 矽莱克电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/36;H01L23/488;H05K1/18;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，该结构装设于电源供应器的散热片上，于电路板上依序装设有电子元件、散热片，且于电路板外侧罩设有壳体，而散热片为导电材质所构成，该散热片表面电性连接有裸晶体形成正负极其中一极电性，且裸晶体上方设有弯曲延伸的导电介质形成另一极电性，故裸晶体可经散热片及导电介质与电路板电性连接，因裸晶体直接与散热片接触，故裸晶体具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 整流二极管 晶体结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热片上的整流二极管裸晶体结构，于电路板上装设有电子元件、散热片，且电路板外侧罩设有一壳体，其特征是：该散热片为导电介质的材质所构成，并于散热片表面电性连接有整流二极管裸晶体，该整流二极管裸晶体外部并未包覆绝缘层，该具有导电介质的散热片形成有整流二极管裸晶体的正负极，其中一电极与电路板电性连接，该整流二极管裸晶体则连接有另一电极之导电介质与电路板电性连接。
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