[实用新型]磨抛机自动滴研磨液装置无效
| 申请号： | 200620158773.3 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN200991855Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王大拯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型一种磨抛机自动滴研磨液装置，包括：一漏斗；一软管，该软管与漏斗下端连接；一控制开关，该控制开关位于软管上。该控制开关包括：一滑块，该滑块大致为一梯形，该滑块中间有一孔，该滑块梯形的斜面平行有一滑槽，在滑槽装有一压轮，该压轮压制于软管，所述的软管穿过控制开关上的孔。 | ||
| 搜索关键词： | 磨抛机 自动 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1、一种磨抛机自动滴研磨液装置，其特征在于，包括：一漏斗；一软管，该软管与漏斗下端连接；一控制开关，该控制开关位于软管上。
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