[实用新型]移动侦测感测模块无效
| 申请号： | 200620160395.2 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN201021988Y | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 郑家驹;李雅伦;吕育维 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/033 | 分类号： | G06F3/033;G02B3/00;G02B1/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种移动侦测感测模块，其包括：一电路板、一发光单元及一光感测单元。该发光单元设置于该电路板上方，并且电性连接于该电路板。该光感测单元具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒(light－sensing die)及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体(package cover)，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。本实用新型不需要额外的封装保护体，而只需透过该移动侦测感测模块原先即有的封装罩体，即可保护该光感测晶粒免于外力的破坏，并且该封装罩体仍具有原先遮住其余外来的杂散光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 侦测 模块 | ||
【主权项】：
1.一种移动侦测感测模块，其特征在于：包括：一电路板；一发光单元，其设置于该电路板上方，并且电性连接于该电路板；以及一光感测单元，其具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。
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