[实用新型]一种可以节约时间的匀胶显影设备改进结构无效
申请号: | 200620168329.X | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN200997394Y | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 张怀东;苗涛 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/677;G03F7/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 许宗富;周秀梅 |
地址: | 110168辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体晶片加工技术,具体地说是一种可以节约时间的匀胶显影设备改进结构。匀胶显影设备包括匀胶单元、显影单元、热盘单元、冷盘单元、预处理增粘单元、盒站、盒站机器人、工艺机器人、对中单元、晶片盒,在热盘单元和冷盘单元之间加设传送机构和夹持机构,负责将送到热盘加热后的晶片送到冷盘冷却,而不用工艺机器人进行传送,从而可以减少工艺机器人的使用次数,减少整体的工艺传送时间,提高了匀胶显影设备的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 节约 时间 显影 设备 改进 结构 | ||
【主权项】:
1、一种可以节约时间的匀胶显影设备改进结构,包括匀胶单元(1)、显影单元(2)、热盘单元(3)、冷盘单元(4)、预处理增粘单元(5)、盒站(6)、盒站机器人(7)、工艺机器人(8)、对中单元(9)、晶片盒(12)其特征在于:在热盘单元(3)和冷盘单元(4)之间加设传送机构(10)和夹持机构(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造