[实用新型]芯片干燥机无效
申请号: | 200620175106.6 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN200993516Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 刘家宽 | 申请(专利权)人: | 刘家宽 |
主分类号: | F26B3/06 | 分类号: | F26B3/06;F26B15/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种芯片干燥机,主要在干燥机是具有一适当大小的壳体,该壳体的内部主要设有一滤水筒,该筒体设有具气箱的上盖,而上盖下方设喷柱,使高温气体得自该处喷出,配合下方的旋转机构,使转盘将芯片旋动,以冲刷及沥除水分,并由集水箱的排水和回收气体等构件完成一整个干燥的循环。 | ||
搜索关键词: | 芯片 干燥机 | ||
【主权项】:
1、一种芯片干燥机,具有一壳体,其内设有控制单元及控制电路板,其特征在于,并且壳体的内部包含有:一滤水筒,包含有一筒体及枢接的上盖;其中上盖具有一气箱,在该气箱的顶部设有一输入高温气体的气口,且气箱的底部至少设有一根喷柱,该喷柱的末端具有喷口;一旋转机构,设于筒体下方,包括一马达,延伸一旋转主轴,并在末端固设并带动有一转盘,该转盘具有容置芯片的置放槽,而转盘本身又具有多数个筛孔;一集水箱设于筒体内,介于转盘与马达之间,并仅供主轴穿过,该集水箱具有一倾斜的底部,以利脱水后的水能聚集一个角落,并自一液体漏孔排出,另在集水箱侧壁设一出气孔,穿出于壳体,与一回收气管相接;一加热器能将收集的气体加热,并由一注气管导入于上盖的气口。
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