[实用新型]一种发光二极管的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED发光二极管的封装结构，所述的铝基板采用阳极氧化处理工艺处理且在其面形成一层绝缘氧化层，LED的硅晶片直接封装在绝缘氧化层上，绝缘氧化层上采用银浆烧结工艺设有导电层，硅晶片通过金丝电极与导电层相连接。优点：一是封装结构设计科学合理，热阻大大地减小，其LED的光效转换率大幅度地提高；二是能够承担大功率LED工作电流，提高了LED的光效和输出功率；三是将LED封装在已做阳极氧化处理的铝基板散热器上，不仅减少加工环节，而且大幅地提高功效、节约能源；四是实现了多颗大功率LED封装结构的矩阵排列。

主权项

1.一种发光二极管的封装结构，包括铝基板(1)，其特征在于：所述的铝基板(1)采用阳极氧化处理工艺处理且在其面形成一层绝缘氧化层(2)，LED的硅晶片(4)直接封装在绝缘氧化层(2)上，绝缘氧化层(2)上采用银浆烧结工艺设有导电层(5)，硅晶片(4)通过金丝电极(6)与导电层(5)相连接。