[发明专利]激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 200680000037.8 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101142052A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 鉾馆俊之;金田充弘;川野繁朗 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00;B23K26/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其具有：照射位置移动部，其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置，控制部控制照射位置移动部，以使得在第一个循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径，与在第2个及之后的循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 程序 生成 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其特征在于，具有：激光振荡部，其激励出激光；照射位置移动部，其使由前述激光振荡部激励出的激光向前述被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制前述激光振荡部激励出的激光的激励定时、以及前述照射位置移动部使其移动的激光的照射位置，前述控制部控制前述照射位置移动部，以使得在第一个循环中向第1孔照射前述激光时，前述照射位置移动部使其向前述第1孔的打孔加工位置移动的照射位置移动路径，与在第2个及之后的循环中向第1孔照射前述激光时，前述照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置移动路径，为同一路径。
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