[发明专利]发光器件封装及发光器件封装的制造方法无效
| 申请号： | 200680001254.9 | 申请日： | 2006-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101069292A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 姜锡勋;朴准奭 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种发光器件封装和制造该发光器件封装的方法。首先提供基底，并在该基底上形成孔。在所述基底上形成发光部分后，在该发光部分上放置模具，并通过所述孔注入模塑材料。移除模具以完成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包含：基底；形成在所述基底上的发光部分；和在所述发光部分上传递成型的模制部分。
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