[发明专利]双扁平无引脚半导体封装有效
| 申请号： | 200680001453.X | 申请日： | 2006-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101091247A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;张晓天;孙明;罗礼雄 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 一种双扁平无引脚半导体封装，包含有导线架、晶粒与填充胶，导线架具有晶粒接合垫以及与晶粒接合垫共同形成漏极引脚、栅极引脚与源极引脚，而晶粒结合于晶粒接合垫，其晶粒源极接合区域连接于源极引脚，晶粒栅极接合区域连接于栅极引脚，至于填充胶则至少部分覆盖于晶粒、漏极引脚、栅极引脚与源极引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 引脚 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种双扁平无引脚半导体封装，其特征在于，包含：一导线架，具有一晶粒接合垫以及与该晶粒接合垫共同形成的一漏极引脚、一栅极引脚与一源极引脚；一晶粒，结合于该晶粒接合垫，并具有一晶粒源极接合区域与一晶粒栅极接合区域，该晶粒源极接合区域连接于该源极引脚，该晶粒栅极接合区域连接于该栅极引脚；及一填充胶，至少部分覆盖于该晶粒、该漏极引脚、该栅极引脚与该源极引脚。
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