[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200680001706.3 申请日: 2006-09-19
公开(公告)号: CN101099239A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 桥上裕幸 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L21/822;H01L21/8238;H01L27/04;H01L27/092
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王冉;王景刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件包括:NMOS开关元件,具有连接到输入和/或输出端子的N型漏极扩散区和连接到地线的N型源极扩散区和P型基板接触扩散区;和NMOS保护元件,具有连接到输入和/或输出端子的N型漏极扩散区和连接到地线的栅极、N型源极扩散区和P型基板接触扩散区,其中NMOS开关元件的N型源极扩散区和P型基板接触扩散区彼此相邻排列,且NMOS保护元件的N型源极扩散区和P型基板接触扩散区排列以在其之间具有间距。如果N和P型互换,则地线由电源线取代。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:NMOS开关元件,具有连接到输入和/或输出端子的N型漏极扩散区和连接到地线的N型源极扩散区和P型基板接触扩散区;和NMOS保护元件,具有连接到输入和/或输出端子的N型漏极扩散区和连接到地线的栅极、N型源极扩散区和P型基板接触扩散区,其中NMOS开关元件的N型源极扩散区和P型基板接触扩散区彼此相邻排列,且NMOS保护元件的N型源极扩散区和P型基板接触扩散区排列以在其之间具有间距。
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