[发明专利]使用温度可调的卡盘设备来测试半导体晶片的方法和装置有效
| 申请号： | 200680001956.7 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101137911A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 埃里希·赖廷格 | 申请（专利权）人： | 埃里希·赖廷格 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种使用温度可调夹紧设备(1)来测试半导体晶片(5)的方法，包括如下步骤：使用具有预定加热功率(PW)的电加热设备(HE)和具有预定冷却能力(PK)的冷却设备(11a，11b，11c)，将夹紧设备的温度控制到预定测量温度，其中将流体(F)通过冷却设备(11a，11b，11c)以达到冷却目的，所述加热功率(PW)实质上大于预定测试功率(PT)；将半导体晶片(5)的背面(R)放置在温度可调夹紧设备(1)的支持面(AF)上；将探测卡(7’，7’a)放置在半导体晶片(5)的正面；通过使用其上放置的探测卡(7’，7’a)的探针(91，92)，从测试装置(TV)将测试功率(PT)施加到半导体晶片(5)的正面(O)的芯片区(CH)中，对半导体晶片(5)进行测试；记录测试期间流体(F)的温度升高，流体(F)的温度升高反映了测试功率(PT)；以及考虑到测试期间记录的流体(F)的温度升高，在冷却能力(PK)实质上恒定不变的情况下，减小测试期间的加热功率(PW)。本发明还提供了一种相应的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 温度 可调 卡盘 设备 测试 半导体 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种使用温度可调夹紧设备(1)来测试半导体晶片(5)的方法，包括如下步骤：使用具有预定加热功率(PW)的电加热设备(HE)和具有预定冷却能力(PK)的冷却设备(11a，11b，11c)，将夹紧设备(1)的温度控制到预定测量温度，其中将流体(F)通过冷却设备(11a，11b，11c)以达到冷却目的，所述加热功率(PW)实质上大于预定测试功率(PT)；将半导体晶片(5)的背面(R)放置在温度可调夹紧设备(1)的支持面(AF)上；将探测卡(7’，7’a)放置在半导体晶片(5)的正面(O)上；通过使用其上放置的探测卡(7’，7’a)的探针(91，92)，从测试装置(TV)将测试功率(PT)施加到半导体晶片(5)的正面(O)的芯片区(CH)中，对半导体晶片(5)进行测试；记录测试期间流体(F)的温度升高，流体(F)的温度升高反映了测试功率(PT)；以及考虑到测试期间记录的流体(F)的温度升高，在冷却能力(PK)实质上恒定不变的情况下，减小测试期间的加热功率(PW)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃里希·赖廷格，未经埃里希·赖廷格许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680001956.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
