[发明专利]从半导体基板插入或除去物质的方法

摘要

在本发明的具体态样中揭露一种利用加压通气循环从基板插入及除去物质的方法。各种具体态样将流体导入一含基板的容器内，同时将压力设定在高水平。压力是维持在该高水平一段预定期间，藉由从容器除去流体以降低压力。导入流体、维持容器内的压力及降低压力的步骤是重复至少一次。本发明的具体态样可容许从基板的空隙除去物质，或容许将新物质插入空隙内。特定的具体态样亦具有特殊用途于预调节、活化及/或再生气体纯化基板，或是从半导体基板除去物质及/或传送物质至半导体基板。本发明的具体态样容许较快速地从基板输送物质或是输送物质至基板，其使用较少的冲洗用或填充用流体。

主权项

1、一种从半导体基板除去物质的方法，其特征在于该方法包括：a)将冲洗用流体导入一含半导体基板的容器内，同时将容器内的压力设定在高水平；b)维持容器内的压力在该高水平一段预定期间；c)藉由从容器除去流体以将容器内的压力降低至较低水平，该流体含有该物质；及d)重复步骤a)、b)和c)至少一次，藉以从半导体基板除去物质。