[发明专利]非导电性基板的选择性催化活化无效
| 申请号： | 200680002175.X | 申请日： | 2006-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101142343A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 肯尼思·克劳斯 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在非导电性基板上提供金属图案的方法，用于形成无线物品用的环形天线，形成智能卡(如电话卡)的电路，并用于提供电子设备的电磁屏蔽。该方法包括通过涂敷一种催化性油墨来催化非导电性基板、将催化性油墨中的催化性金属离子源还原为原有金属、在基板表面的催化性油墨图案上沉积无电金属、以及在无电金属层上镀敷电解金属从而在非导电性基板上形成所需的金属图案。该催化性油墨通常包含一种或多种溶剂、催化性金属离子源、交联剂、一种或多种共聚物、聚氨酯聚合物、以及非强制性选择的一种或多种填料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 选择性 催化 活化 | ||
【主权项】：
1.一种在非导电性基板上镀敷的方法，该方法包括如下步骤：a)将一种催化性油墨涂敷在非导电性基板的至少部分表面上，其中该催化性油墨包含：i)溶剂；ii)催化性金属离子源；iii)交联剂；iv)共聚物；和v)聚氨酯聚合物；b)用适当的还原剂将该催化性金属离子源还原为原有金属；以及c)在涂敷于非导电性基板的部分表面上的催化性油墨上镀敷金属。
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