[发明专利]铝合金板及其制造方法有效
申请号: | 200680002585.4 | 申请日: | 2006-01-13 |
公开(公告)号: | CN101107373A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 森下诚;松本克史;安永繁信;稻叶隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C21/06 | 分类号: | C22C21/06;B22D11/00;B22D11/06;C22F1/047 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种高Mg的Al-Mg系铝合金板,其提高可适用于汽车的外面板及内面板的冲压性和均质性。其为通过双辊式连续铸造法进行铸造以及冷轧而成的板厚0.5~3mm的Al-Mg系铝合金板,以质量的%计,包含Mg:8~14%且不包括8%,Fe:1.0%以下,Si:0.5%以下,余量由Al以及不可避免的杂物构成,该铝合金板的平均导电率在20IACS~26IACS%但不包括26IACS%的范围,作为铝合金板的材质特性,其强度延展性平衡(抗拉强度×总伸长率)为11000(MPa%)以上,提高包含板的均质性的冲压成形性。 | ||
搜索关键词: | 铝合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铝合金板,是利用双辊式连续铸造法铸造以及冷轧而成的板厚为0.5~3mm的Al-Mg系铝合金板,其特征在于,以质量%计包含:Mg:8~14%且不包括8%、Fe:1.0%以下、Si:0.5%以下,铝合金板的平均导电率为20IACS%以上但低于26IACS%的范围,作为铝合金板的材质特性,其强度延展性平衡(抗拉强度×总伸长率)为11000(MPa%)以上。
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