[发明专利]密封板以及其制造方法无效
| 申请号： | 200680002722.4 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101107705A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 河西隆夫;平塚晴之 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密封板以及其制造方法。该密封板(30)用于封固容纳了电子元器件的容器，并包括：基体，用焊料(31)的浸润性差的材料形成并在表面上形成了焊料(31)的浸润性好的金属层；焊料部，以形成闭合区域的方式形成在上述金属层上；以及在上述闭合区域的至少一部分上上述基体的表面露出的露出部。通过将密封板的至少一部分做成上述露出部，从而可制造质量稳定且低廉的封装用带有焊料的密封板。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封板，用于封固容纳有电子元器件的容器，其特征在于，具备：基体，用焊料的浸润性差的材料形成且在表面上形成有焊料的浸润性好的金属层；焊料部，以形成闭合区域的形式形成在上述金属层上；以及露出部，在上述闭合区域的至少一部分上上述基体的表面露出。
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