[发明专利]高耐热电力用静态设备无效
| 申请号： | 200680003248.7 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101107684A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 菅原良孝 | 申请（专利权）人： | 关西电力株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01F27/32;H01G4/18;H01G4/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电力用静态设备的至少一个构成要素被合成高分子化合物A覆盖。合成高分子化合物A由多个第三有机硅聚合物相连接而构成，所述第三有机硅聚合物是至少一种第一有机硅聚合物和至少一种第二有机硅聚合物相连接而成的。第一有机硅聚合物具有通过硅氧烷键形成的交联结构。第二有机硅聚合物具有通过硅氧烷键形成的线状连接结构。第三有机硅聚合物由第一有机硅聚合物和第二有机硅聚合物通过硅氧烷键连接而构成，并且具有2万～80万的分子量。合成高分子化合物A通过加成反应生成的共价键将多个第三有机硅聚合物连接而构成，具有三维立体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 电力 静态 设备 | ||
【主权项】：
1.一种高耐热电力用静态设备，其特征在于，其至少一个构成要素由合成高分子化合物A覆盖，合成高分子化合物A由多个第三有机硅聚合物相连接而构成，所述第三有机硅聚合物是至少一种第一有机硅聚合物和至少一种第二有机硅聚合物相连接而成的，第一有机硅聚合物具有通过硅氧烷键形成的交联结构，第二有机硅聚合物具有通过硅氧烷键形成的线状连接结构，第三有机硅聚合物由第一有机硅聚合物和第二有机硅聚合物通过硅氧烷键连接而构成，并且具有2万～80万的分子量，合成高分子化合物A通过加成反应生成的共价键将多个第三有机硅聚合物连接而构成，具有三维立体结构。
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