[发明专利]具有带堰的出口槽、该槽表面可由焊料浸湿的波峰焊料喷嘴;具有该喷嘴的波峰焊接机;改进该波峰焊料喷嘴的焊料流动的方法无效

专利信息
申请号: 200680003270.1 申请日: 2006-02-13
公开(公告)号: CN101107091A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 詹姆斯·M.·莫里斯 申请(专利权)人: 斯皮德莱恩技术公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/06;B23K1/00;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种波峰焊料喷嘴(42),能够传送焊料,以在惰性气氛中在印刷电路板(18)上进行波峰焊接操作。该波峰焊料喷嘴(42)包括前板(48)和连接到所述前板(48)的后板(50)。所述前板(48)和所述后板(50)形成通道(52),焊料(54)流动通过所述通道(52)。该喷嘴(42)还包括从所述后板(50)延伸出的出口槽(58)。所述出口槽(58)具有堰(60),该堰设置在所述出口槽(58)的一端。所述出口槽(58)构造且设置来控制焊料(54)从波峰焊料喷嘴(42)的流动。所述出口槽(58)的表面可浸湿,以改善焊料(54)流出波峰焊料喷嘴(42)的流动。还公开了一种改善焊料(54)流动通过喷嘴(42)的方法。
搜索关键词: 具有 出口 表面 焊料 浸湿 波峰 喷嘴 波峰焊 接机 改进 流动 方法
【主权项】:
1.一种波峰焊料喷嘴,适于传送焊料,以在惰性气氛中在印刷电路板上进行波峰焊接操作,所述波峰焊料喷嘴包括:前板;后板,连接到所述前板,所述前板和后板形成通道,焊料流动通过所述通道;以及出口槽,从所述后板延伸出,所述出口槽具有堰,所述堰设置在所述出口槽的一端,所述出口槽构造且设置来控制焊料从波峰焊料喷嘴的流动,其中,所述出口槽的表面可浸湿以改善焊料流出波峰焊料喷嘴的流动。
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