[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法

摘要

本发明公开了一种通过焊接将电子元件安装到基板上的电子元件安装方法，其使用具有彼此相连的丝网印刷设备和电子元件安装设备的电子元件安装系统来制造安装基板。在该方法中先于丝网印刷步骤，设置在丝网掩模上的模孔的位置被测量以计算掩模孔数据，且基于该掩模孔数据，在安装头执行元件安装动作时的安装位置的坐标被计算。这样，无论何时印刷焊料都可以计算焊料的位置偏差，而不用测量印刷后的焊料的位置，来防止由于焊料的位置偏差造成的安装缺陷，由此带来较高的生产率。

主权项

1.一种通过焊接将电子元件安装在基板上以制造安装基板的电子元件安装系统，包括：丝网印刷设备，其通过使丝网掩模与所述基板接触、供应焊膏到所述丝网掩模上和滑动其上的涂刷器，将焊料穿过设置在所述丝网掩模内的模孔印刷到设置在所述基板上的电子元件连接电极上；电子元件安装设备，利用安装头从元件供应单元拾取所述电子元件且将它们安装在其上印刷有所述焊料的所述基板上；掩模孔测量单元，测量设置在所述丝网掩模内的所述模孔的位置且输出测量的位置作为掩模孔数据；以及坐标计算单元，基于所述掩模孔数据计算在所述安装头安装所述电子元件时的安装位置的坐标。