[发明专利]安置电子组件于基底上的方法及这类组件的布设装置

摘要

本发明的目的是确保在利用小尺寸晶片制造电子组件以及将此种组件安置在绝缘基底上这两方面的最大精密度。以将至少一个电子组件安置在称为基底(7)的支承件上的方法达到所述目的，其中所述电子组件包括一晶片(4)，所述晶片(4)在其表面之一上具有至少一个电触接部(5，5′)，所述触接部(5，5′)被连接到一导电的轨段(3，3′)，所述安置利用一布设装置(6)实施，所述布设装置将所述电子组件保持并定位于所述基底(7)上，所述方法的特征在于它包括下列步骤：－形成具有预定形廓的导电的轨段(3，3′)；－将所述轨段(3，3′)移转到所述布设装置(6)上；－利用承载所述轨段(3，3′)的所述布设装置(6)抓取所述晶片(4)，使得所述轨段(3，3′)就位于所述晶片(4)的至少一个触接部(5，5′)上；－将包括所述晶片(4)及所述轨段(3，3′)的所述电子组件安置于所述基底(7)上的一预定位置；－将所述晶片(4)及所述轨段(3，3′)嵌插在所述基底(7)内。本发明也涉及用于所述方法的布设装置、以及包括根据所述方法安置的电子组件的可携式器件。

主权项

1.将至少一个电子组件安置在称为基底(7)的支承件上的方法，其中所述电子组件包括一晶片(4)，所述晶片(4)在其表面之一上具有至少一个电触接部(5，5′)，所述触接部(5，5′)被连接到一导电的轨段(3，3′)，所述安置利用一布设装置(6)实施，所述布设装置将所述电子组件保持并定位于所述基底(7)上，所述方法的特征在于它包括下列步骤：-形成具有预定形廓的导电的轨段(3，3′)；-将所述轨段(3，3′)移转到所述布设装置(6)上；-利用承载所述轨段(3，3′)的所述布设装置(6)抓取所述晶片(4)，使得所述轨段(3，3′)就位于所述晶片(4)的至少一个触接部(5，5′)上；-将包括所述晶片(4)及所述轨段(3，3′)的所述电子组件安置于所述基底(7)上的一预定位置；-将所述晶片(4)及所述轨段(3，3′)嵌插在所述基底(7)内。