[发明专利]用于由半导体材料制造定向凝固块的方法和装置无效
| 申请号： | 200680003899.6 | 申请日： | 2006-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101133191A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 弗朗茨·雨果 | 申请（专利权）人： | REC斯坎沃佛股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B11/00 | 分类号： | C30B11/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;樊卫民 |
| 地址： | 挪威波*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于由半导体材料制造定向凝固块的方法以及装置，其中，该装置具有一个里面盛放熔液的坩埚和一个至少从上面和侧面环绕坩埚的隔热体，该隔热体至少在坩埚的上面与其相距，还具有至少一个设置在坩埚上面的加热装置，其中，隔热体内部在坩埚上方的区域通过隔板被分成一个过程室和一个处于过程室上方的上部加热室，该加热室内设置至少一个加热件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体材料 制造 定向 凝固 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.用于由半导体材料制造定向凝固块的方法，其中，盛放在坩埚内的熔液在充分利用结晶的情况下、在用来进行定向凝固的过程室内至少从上面得到加热，其特征在于，坩埚的加热间接从上方通过与过程室隔开的上部加热室间接进行。
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