[发明专利]倒装片安装体及其安装方法、以及凸块形成方法有效
| 申请号： | 200680003919.X | 申请日： | 2006-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101111933A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 富田佳宏;平野浩一;辛岛靖治;一柳贵志;藤井俊夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 安装 及其 方法 以及 形成 | ||
【主权项】：
1.一种倒装片安装体，与具有多个连接端子的布线基板对置而配设具有多个电极端子的半导体芯片，将上述布线基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子电连接，其特征在于，使含有导电粉的树脂存在于上述布线基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子之间，将上述导电粉与上述树脂加热熔融，对上述熔融导电粉与上述熔融树脂施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉自己集合到上述布线基板的连接端子与上述半导体芯片的电极端子之间，形成了将上述连接端子与上述电极端子电连接的连接体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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