[发明专利]两块印刷电路板的连接方法及由此得到的印刷电路板无效
| 申请号： | 200680003998.4 | 申请日： | 2006-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101116383A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 佐藤和雄;山崎英男 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;C09J5/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB，即使在间距很小时，该PCB也不会产生短路问题，并且具有较高的连接可靠性。本发明提供一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法，该方法包括：提供具有连接部分的印刷电路板(PCB)；提供具有连接部分的第二电路板，第二电路板与PCB连接，其中PCB和第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物；将PCB的连接部分与第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于PCB和第二电路板的连接部分之间；以及向连接部分和热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动粘合膜，使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触，和以便充分加热使粘合剂固化。本发明也提供一种制品，该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在连接部分表面上的热固性粘合膜，该连接部分至少具有一个导电隆起物。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 连接 方法 由此 得到 | ||
【主权项】：
1.一种将印刷电路板与第二电路板连接的方法，该方法包括：提供具有连接部分的印刷电路板；提供具有连接部分的第二电路板，所述第二电路板将要与所述印刷电路板连接，其中所述印刷电路板和所述第二电路板之一或两者的连接部分具有至少一个导电隆起物；将所述印刷电路板的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于所述印刷电路板和所述第二电路板的连接部分之间；和向所述连接部分和所述热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动所述粘合膜，以使在所述至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间产生电接触，且以便充分加热以使所述粘合剂固化。
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