[发明专利]成膜装置,匹配器以及阻抗控制方法有效

专利信息
申请号: 200680004026.7 申请日: 2006-01-24
公开(公告)号: CN101163819A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 松田聪;浅原裕司;山越英男;后藤征司 申请(专利权)人: 三菱重工食品包装机械株式会社;麒麟麦酒株式会社
主分类号: C23C16/505 分类号: C23C16/505;B65D1/00;H05H1/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 黄小临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明用于实现避免在紧接等离子体着火后发生的以负荷阻抗的急剧变化为起因的等离子的消失的阻抗控制。本发明的成膜装置包括:高频电源、匹配电路、经由该匹配电路接收电力,通过该电力在容纳成膜对象的树脂瓶的成膜室内部产生等离子体的外部电极、以及用于控制匹配电路的阻抗的控制单元。控制单元在高频电源开始向外部电极提供电力的第1时刻t1起的第1期间内将匹配电路的阻抗保持一定,在第1期间结束的第2时刻t2起开始的第2期间内,响应来自外部电极的反射波电力而控制匹配电路的阻抗。
搜索关键词: 装置 配器 以及 阻抗 控制 方法
【主权项】:
1.一种成膜装置,包括:电源;匹配电路;电极,经由所述匹配电路从所述电源接收电力,通过所述电力在容纳成膜对象的成膜室的内部产生等离子体;以及控制单元,控制所述匹配电路的阻抗,所述控制单元,在从所述电源向所述电极开始提供所述电力的第1时刻开始的第1期间内将所述匹配电路的阻抗保持一定,在从所述第1期间结束的第2时刻开始的第2期间内,响应来自所述电极的反射波电力而控制所述匹配电路的阻抗。
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