[发明专利]金刚石工具有效
| 申请号： | 200680005051.7 | 申请日： | 2006-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101119822A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 金秀光;金钟虎;朴熹东 | 申请（专利权）人： | 二和金刚石工业株式会社;通用工具公司 |
| 主分类号： | B23D61/02 | 分类号： | B23D61/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田军锋;郑立 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分段式金刚石工具，通过将金刚石颗粒适当地布置在金刚石工具的切割段中，该金刚石工具能够提高切割速度，并且能够减小切割期间所产生的细碎屑的量。在本发明中，金刚石颗粒的层被布置成使得在切割工件中，由金刚石颗粒的后缘层而在工件上形成的切割凹槽被分别布置在由金刚石颗粒的前缘层而在工件上形成的切割凹槽之间。所述切割段具有高浓度区和低浓度区。高浓度区表现出比平均浓度高的浓度，低浓度区表现出比平均浓度低的浓度。而且，至少一个低浓度区形成在切割段的前缘部分和/或后缘部分上。本发明的金刚石工具确保了出众的切割速度，并且减小了切割期间所产生的细碎屑的量。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石工具 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石工具，包括多个切割段，其中每个切割段都具有设置于其中的单个板形层的、或多个板形层的金刚石颗粒，其中，金刚石颗粒的这些层被布置在切割段中，使得在切割工件中，由金刚石颗粒的后缘层而形成在工件上的切割凹槽被分别布置在由金刚石颗粒的前缘层而形成在工件上的切割凹槽之间，其中，切割段每个都被分成至少两个部分，使得n层金刚石颗粒沿切割方向布置在前缘部分中，且n’层金刚石颗粒沿切割方向布置在后缘部分中，其中n’≤n，且其中，通过沿切割方向在切割段的横向侧形成凹陷部分，前缘部分中的金刚石颗粒层被分别沿切割方向布置在后缘部分中的金刚石颗粒层之间，其中，切割段具有高浓度区和低浓度区，高浓度区表现出比金刚石颗粒的平均浓度高的浓度，低浓度区表现出比该平均浓度低的浓度，且至少一个低浓度区形成在切割段的前缘部分和/或后缘部分上。
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