[发明专利]通过气相化学渗透对薄形多孔基片进行密实的方法以及这种基片的装载设备

摘要

本发明涉及一种通过气相化学渗透对薄形多孔基片(1)进行密实的方法。本发明包括装载工具(19)的使用，该工具包括管状管道(11)，该管道布置于第一和第二平板(12、13)之间，在管道附近用于密实的薄形基片以径向方式布置。以该方式被装载后，该工具就被布置于渗透炉的反应室(20)的内部，该渗透炉具有连接至管状管道(11)的反应气体进口(21)，以使得反应气体能够进入管道，该管道沿基片(1)的主要表面的长度沿流动的本质上径向的方向散布气体。反应气体也可以以相反的方向流动，即可以从其外壳(16)导入工具(10)并且可以通过管道(11)排出。

主权项

1.一种用于密实薄形多孔基片(1)的化学气相渗透方法，该方法使用沉积在该薄形多孔基片中的材料，该方法包括：在渗透炉的反应室(20)内部装载用于密实的基片(1)；在靠近反应室的第一纵向端部(21)处导入包含待沉积的材料的至少一个前体的反应气体；以及通过位于靠近反应室的与其第一端部相对的纵向端部处的出口(22)排出剩余气体，所述方法的特征在于，该基片(1)围绕纵向管道(11)径向布置，然后所述反应气体沿基片(1)的主要表面以实质上为径向的流动方向散布。