[发明专利]铜合金及其制造方法有效
| 申请号： | 200680005435.9 | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101124345A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金子洋;三原邦照;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22F1/08;H01L23/48;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法，该铜合金含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分为Cu和不可避免杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，并且该合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y；该铜合金的制造方法包括下述的各工序：以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金，其含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分包括Cu和不可避免的杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，其中，该铜合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X、和直径为50～500nm且密度为104～108 个/mm2的析出物Y。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680005435.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磁盘驱动器
- 下一篇：用于减反射聚合物膜的包含烯属硅烷的含氟聚合物涂料组合物
