[发明专利]半导体装置用多层印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680005529.6 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101124861A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 仁木礼雄 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26－1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33－1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26－2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33－2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26－1、26－2)的通路孔(33－1、33－2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，包括形成有通路孔的1层或2层以上的树脂层、和形成有通路孔的芯层，形成于上述树脂层的通路孔与形成于上述芯层的通路孔的开口朝向相反。
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