[发明专利]具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置有效
| 申请号： | 200680005645.8 | 申请日： | 2006-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101142675A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 彼特·A·J·德克斯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种具有实质上矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)，具有顶部表面(14)和底部表面(16)；多个接触焊盘(261－26n)，设置在与封装的矩形形状相对应的至少四行中，每一个接触焊盘具有顶部表面和顶部表面；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘直到在封装制造期间切分封装为止，所述连接杆具有顶部表面和底部表面，并从管芯附着焊盘向封装的角落延伸；半导体管芯(20)，安装在管芯附着焊盘(12)顶部表面上、并具有在其上形成有接合焊盘(44)；多个电连接(22、24)，在选定的一些接合焊盘(44)和相应的一些接触焊盘(261－26n)之间；封装物(28)，包裹半导体管芯(20)、管芯附着焊盘(12)的顶部表面、电连接、连接杆(18)的顶部表面和接触焊盘(261－26n)的顶部表面，并且留下管芯附着焊盘的底部表面(16)和接触焊盘的底部表面暴露在外；其特征在于：将至少一个具有顶部表面和底部表面的长条(30)设置在管芯附着焊盘(12)和相应行的接触焊盘之间，所述长条(30)具有与所述行中的至少一个接触焊盘相连接的至少一个侧向部分(36)，在长条和半导体管芯(20)上与长条相邻的选定焊盘(44)之间提供电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 接合 连接 集成电路 封装 器件 引线 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有实质上矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)，具有顶部表面(14)和底部表面(16)；多个接触焊盘(261-26n)，设置在与封装的矩形形状相对应的至少四行中，每一个接触焊盘具有顶部表面和顶部表面；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘直到在封装制造期间切分封装为止，所述连接杆具有顶部表面和底部表面，并从管芯附着焊盘向封装的角落延伸；半导体管芯(20)，安装在管芯附着焊盘(12)顶部表面(14)上、并在其上形成有接合焊盘(44)；多个电连接(22、24)，在选定的一些接合焊盘(44)和相应的一些接触焊盘(261-26n)之间；封装物(28)，包裹半导体管芯(20)、管芯附着焊盘(12)的顶部表面(14)、电连接(22、24)、连接杆(18)的顶部表面和接触焊盘(261 -26n)的顶部表面，并且留下管芯附着焊盘的底部表面(16)和接触焊盘的底部表面暴露在外；其特征在于：将至少一个具有顶部表面(32)和底部表面(34)的长条(30)设置在管芯附着焊盘(12)和相应行的接触焊盘之间，所述长条具有与所述行中的至少一个接触焊盘相连接的至少一个侧向部分(36)，在长条和半导体管芯(20)上与长条相邻的选定焊盘(44)之间提供电连接。
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