[发明专利]制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法有效
| 申请号： | 200680005673.X | 申请日： | 2006-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101501795A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | J·A·安德雷萨基斯;P·K·普拉马尼克 | 申请（专利权）人： | 奥克-三井有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘 锴;韦欣华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造用于形成电容器和电阻器的多层结构的方法，其可以用于印刷电路板和微电子装置的生产。根据本发明方法，一个或多个热固性聚合物层被直接附着到耐热薄膜层上，特别是在所述耐热薄膜将要附着于导电层的侧面上，其中所述导电层具有在其上的电阻材料层。将所述粘结剂附着到耐热薄膜而不是导电层上改进了所述制造方法，尤其是在所述导电层上形成电阻材料层。这还使所述多层结构实现了更好的精确度和均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 用于 电阻器 电容器 多层 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种形成多层结构的方法，其包含：将第一热固性聚合物层附着到第一导电层的表面；将第二热固性聚合物层附着到耐热薄膜层的第一表面；提供具有形成于其表面上的电阻材料层的第二导电层；将所述电阻材料层附着到第二热固性聚合物；以及将所述第一热固性聚合物附着到所述耐热薄膜层的第二表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥克-三井有限公司，未经奥克-三井有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680005673.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氢甲酰化制程
- 下一篇：抑制年龄相关能力减退和食欲的佐餐补充剂
