[发明专利]晶片的定位方法有效
| 申请号： | 200680005772.8 | 申请日： | 2006-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101128928A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | B·肖尔特范马斯特;H·克里斯特;R·施穆基 | 申请（专利权）人： | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 列支敦士*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | 一种在具有输送室的真空处理设备中定位具有基准标记(6)的晶片(3)的方法，该输送室包含用于使晶片(3)在一个平面内运动到安置在该输送室旁的处理室的输送装置(2，20，21)，和单个的传感器(1)，其中所述传感器(1)安置在处理室前的输送室内部，用于通过采集晶片(3)棱边上的第一检测点(4)和第二检测点(5)来采集晶片(3)的位置，使得在已知晶片直径时用两个所测得的检测点(4，5)的电子分析获得晶片(3)的真实位置，并且输送装置(2，20，21)将晶片(3)导向所希望的额定位置，其中将晶片(3)参照其基准标记(6)对准地放置在输送装置(2，20，21)的预先设定的位置上，并且基准标记(6)沿运动方向在晶片(3)上的投影确定了一个禁止区域(22)，并且由此晶片(3)的其余区域定义出一个自由区域，其中将传感器(1)在输送室中安置成，使得禁止区域(22)肯定不被覆盖并且由此使传感器(1)可以只采集晶片棱边的圆形区域，而不是基准标记(6)部分。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在具有输送室的真空处理设备中定位具有基准标记(6)的晶片(3)的方法，该输送室包含用于使晶片(3)在一个平面内运动到安置在该输送室旁的处理室的输送装置(2，20，21)，和单个的传感器(1)，其中所述传感器(1)安置在处理室前的输送室内部，用于通过采集晶片(3)棱边上的第一检测点(4)和第二检测点(5)来采集晶片(3)的位置，使得在已知晶片直径时用两个所测得的检测点(4，5)的电子分析获得晶片(3)的真实位置，并且输送装置(2，20，21)将晶片(3)导向所希望的额定位置，其特征在于，将晶片(3)参照其基准标记(6)对准地放置在输送装置(2，20，21)的预先设定的位置上，并且基准标记(6)沿运动方向在晶片(3)上的投影确定了一个禁止区域(22)，并且由此晶片(3)的其余区域定义出一个自由区域，其中将传感器(1)在输送室中安置成，使得禁止区域(22)肯定不被覆盖并且由此使传感器(1)可以只采集晶片棱边的圆形区域，而不是基准标记(6)部分。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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