[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
申请号: | 200680005942.2 | 申请日: | 2006-04-10 |
公开(公告)号: | CN101128895A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 前川清隆;草野满洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00;H01L41/083;H01L41/187;H01L41/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种层叠陶瓷电子部件,包括:陶瓷层叠体(1),其具备陶瓷层(3)、以一部分导出至端面(4、(4a、4b))的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层(2(2a、2b));和外部电极(5(5a、5b)),其在内部电极层被导出的端面配置为与内部电极层导通;陶瓷层叠体端面的内部电极层被导出而露出的露出部分(A)中,至少长度方向的一方端部由玻璃膜(31)覆盖,且在内部电极层的露出部分中未由玻璃膜覆盖的部分,内部电极层与外部电极电连接。由此,提供一种能抑制并防止镀液向陶瓷层叠体侵入、不会导致绝缘电阻降低或抗老化性劣化、且外部电极与内部电极层的电连接可靠性和外部电极的焊锡附着性良好的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电子部件,包括:陶瓷层叠体,其具备:多个陶瓷层;以及内部电极层,其以一部分导出至端面的方式配置在所述陶瓷层之间;和外部电极,其在所述内部电极层被导出的端面配置为与所述内部电极层导通;在所述陶瓷层叠体的端面的、所述内部电极层被导出而露出的露出部分中,至少长度方向的一方端部由玻璃膜覆盖,并且,在所述内部电极层的所述露出部分中未由所述玻璃膜覆盖的部分,所述内部电极层与所述外部电极电连接。
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