[发明专利]加工设备直接装载无效
| 申请号： | 200680006120.6 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101128915A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | A·C·博挪拉;M·卡罗拉克;R·G·海因 | 申请（专利权）人： | 阿赛斯特技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡强;蔡民军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种容器输送装载系统。该系统一般包括装载端口，用于将物品运送至加工设备和容器输送系统。在一个实施例中，装载端口具有可竖直移动的FOUP前移板组件，它适于为经过装载端口的传送装置装载/卸载FOUP并使FOUP水平移动。在另一个实施例中，装载端口具有可竖直移动的支撑结构，它适于为经过装载端口的往复运输小车装载/卸载容器。装载端口和容器输送系统的不同实施例是对传统容器输送系统的改进。本发明也包括用于同时输送许多容器的往复运输小车，装载端口可以为往复运输小车装载/卸载容器。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 直接 装载 | ||
【主权项】：
1.一种用于将容纳至少一个物品的容器送至加工设备的系统，包括：装载端口，具有：带开口的框架；适于接纳容器的支撑结构；驱动装置，用于使该支撑结构大致竖直地在第一高度和第二高度之间移动；传送装置，用于大致沿容器输送平面可移动地支撑该容器；其中，当该支撑结构位于该第二高度时，随该传送装置移动的容器不受阻碍地在该支撑结构的上方移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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