[发明专利]制造具有减小的像素串扰的图像传感器设备的方法无效
申请号: | 200680006212.4 | 申请日: | 2006-02-22 |
公开(公告)号: | CN101128933A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | J·-B·彻夫里尔;O·萨拉斯卡;E·特洛特 | 申请(专利权)人: | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
主分类号: | H01L27/142 | 分类号: | H01L27/142;H01L27/148;H01L27/146;H01L31/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王庆海;魏军 |
地址: | 列支敦士*** | 国省代码: | 列支敦士登;LI |
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摘要: | 一种制造图像传感器设备(5)的方法,该图像传感器设备将辐射(1)的强度转换为取决于所述光强度的电流(i1,i2),其包括在真空沉积设备中的下述步骤:在介电的绝缘表面上沉积导电衬垫(7a,7b)的矩阵作为背面电接触,等离子体辅助暴露所述带有衬垫的表面给不加入包含硅的气体的施主供给气体,沉积来自硅供给气体的本征硅层(15),沉积掺杂层(17)并布置对于所述辐射(1)为透明的导电层(19)作为前面接触。所述制造图像传感器设备的方法和所述图像传感器设备避免了现有技术的缺点。这意味着本发明的图像传感器设备具有良好的欧姆接触,低的暗电流,没有像素串扰以及可再现的制造工艺。 | ||
搜索关键词: | 制造 具有 减小 像素 图像传感器 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造图像传感器设备(5)的方法,该图像传感器设备将辐射(1)的强度转换为取决于所述光强度的电流(i1,i2),其包括在真空沉积设备中的下述步骤:在介电的绝缘表面上沉积导电衬垫(7a,7b)的矩阵作为背面电接触,等离子体辅助暴露所述具有衬垫的表面至不加入包含硅的气体的施主供给气体,沉积来自硅供给气体的本征硅层(15),沉积掺杂层(17),和布置对于所述辐射(1)为透明的导电层(19)作为前面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的