[发明专利]多层陶瓷基板的制造方法

摘要

关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。

主权项

1.一种多层陶瓷基板的制造方法，其特征在于，多层陶瓷基板的制造方法包括：在层叠多块含有陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材而构成的层叠体的至少一个主面上、配置包含在所述基板用陶瓷生坯片材的烧结温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材、从而形成复合层叠体的工序(下面称为[复合层叠体形成工序])；在使所述陶瓷材料粉末烧结且所述无机材料粉末不烧结的条件下将所述复合层叠体进行烧成的工序(下面称为[烧成工序])；以及从烧成了的所述复合层叠体中除去未烧结的所述收缩抑制用生坯片材的工序，在该多层陶瓷基板的制造方法中，在所述复合层叠体形成工序中，包含：配置所述收缩抑制用生坯片材、从而使得所述层叠体的所述基板用陶瓷生坯片材的与所述收缩抑制用生坯片材接触的面之中沿着该面外周的至少一部分在该一部分及其附近部分不会与所述收缩抑制用生坯片材直接接触的工序，在所述烧结工序中，在所述层叠体的至少一个主面上，沿着外周的至少一部分在该一部分及其附近部分，形成在与所述主面垂直的方向上比其他部分突出的突出部。