[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置无效
| 申请号： | 200680006442.0 | 申请日： | 2006-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101133120A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 西川敦准 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08K9/02;C09C1/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物以及采用该半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件加以密封而成的半导体装置。所述半导体密封用环氧树脂组合物中含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)无机填充材料、(D)固化促进剂以及(E)表面处理后的着色剂，其特征在于，该表面处理前的着色剂是碳含量为90重量％以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm3/100g以上的碳黑。按照本发明，可以得到在布线时不发生短路、漏电等电缺陷或电线变形的、且具有优异的激光打标性的半导体密封用环氧树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)无机填充材料、(D)固化促进剂以及(E)表面处理后的着色剂，其特征在于，在进行该表面处理之前的着色剂是碳含量为90重量％以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm3/100g以上的炭黑。
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