[发明专利]芯片尺寸封装有效
| 申请号： | 200680006505.2 | 申请日： | 2006-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101288167A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | M·施坦丁;R·J·克拉克 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于制造半导体封装的方法，包括在传导外壳的内部形成框架，所述框架不会由于液相焊锡而变湿。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体封装的方法，包括：在传导外壳的内部形成框架以对所述外壳内部的用于收纳半导体冲模的收纳区进行定义，所述框架不会由于液相焊锡而变湿；提供在其一个表面上具有第一功率电极的半导体设备；将焊膏块放入至所述表面区域与所述第一功率电极之间；使所述焊膏回流；以及使所述焊膏凝固。
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